グローバル車載用SiCパワーモジュール市場の成長分析：市場規模、浸透率、需要変動2026

車載用SiCパワーモジュール市場概要

車載用SiCパワーモジュールとは、シリコンカーバイド（SiC）を半導体材料として使用した電力変換用モジュールであり、主に電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）などの車載電源システムに搭載されます。SiC材料は高耐圧、高温動作、高周波特性に優れるため、従来のシリコン（Si）モジュールに比べてスイッチング損失を大幅に低減でき、効率的で軽量なパワーエレクトロニクスの実現が可能です。車載用SiCパワーモジュールは、インバーターやコンバーターなどの電力変換回路において高効率化と小型化を両立させる中核デバイスとして注目されています。

QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「車載用SiCパワーモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 によると、世界の車載用SiCパワーモジュール市場規模は2024年の約1546百万米ドルから2025年の2436百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）18.5%で成長し、2031年には6728百万米ドルに達すると予測されています。

図. グローバル車載用SiCパワーモジュール市場規模（百万米ドル）、2024-2031年

上記データはQYResearchのレポートに基づいています： 車載用SiCパワーモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031（2025年発行）。

市場ドライバー

1. 電気自動車（EV）市場の急速な拡大

車載用SiCパワーモジュールは、EVやHEVの駆動システムの効率化に直結するため、世界的な電動化トレンドの拡大が市場成長を後押ししています。各国政府のEV普及政策や補助金も需要を促進しています。

2. 高効率・低損失技術への需要

SiCは従来Siモジュールよりスイッチング損失が低く、システム全体のエネルギー効率を向上させます。燃費向上や航続距離の延長が求められる車載用途において、車載用SiCパワーモジュールの採用が増加しています。

3. 高温耐性と小型化ニーズの増加

車載環境では高温や過酷条件に対応する必要があるため、SiCの高温耐性や小型化性能が注目されています。これにより車両の設計自由度や軽量化が可能になり、市場需要を拡大させます。

4. 再生可能エネルギーとの統合

EVの充電インフラや車載パワーエレクトロニクスは再生可能エネルギーシステムとの連携が増えています。高効率で高耐圧な車載用SiCパワーモジュールは、その需要を支える重要な技術です。

5. 自動運転・スマートモビリティ技術の進展

高度運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の進化に伴い、車載電力制御システムの高性能化が求められています。SiCモジュールはこれら高性能システムの中核デバイスとして採用が増えています。

発展機会

1. EV・HEV市場の長期成長

今後もEV・HEVの市場拡大が予想されるため、車載用SiCパワーモジュールの需要は長期的に増加すると見込まれています。特に航続距離の長い高性能EVでの採用が期待されます。

2. 技術革新によるコスト低減

SiC材料やモジュールの製造技術が進化することで、コストが低下し、より多くの車種への搭載が可能になります。量産効果による価格競争力の向上も見込まれます。

3. 高速充電インフラとの連携

急速充電器の高電圧・高電流化に対応するため、車載用SiCパワーモジュールの採用が増える可能性があります。これにより充電時間の短縮と利便性向上が期待されます。

4. 軽量化・省スペース設計の需要増

電動車両の軽量化ニーズや搭載スペースの制約に対応するため、車載用SiCパワーモジュールの小型高効率設計の重要性が高まります。

5. 海外市場への拡大

欧米や中国などのEV普及政策により、車載用SiCパワーモジュールのグローバル需要は拡大しています。海外メーカーとの提携や輸出市場開拓のチャンスがあります。

発展阻害要因

1. 高コスト構造
SiC材料やモジュールの製造コストは依然として高く、大量採用に対する価格障壁となります。コスト削減が市場普及の鍵です。

2. 製造技術の難易度
高品質なSiCパワーモジュールの製造には高精度の技術と設備が必要であり、製造プロセスの複雑さが成長の制約となります。

3. 信頼性・耐久性の課題
長期間の車載使用に耐える信頼性確保が求められます。熱サイクルや過電流に対する耐久性向上が課題です。

4. 競合技術の存在
SiパワーモジュールやGaN（窒化ガリウム）デバイスなど、他のパワー半導体技術との競争が激化しています。用途やコスト面での競争力維持が必要です。

5. サプライチェーンリスク
SiC基板やパッケージ材料の供給制約、製造設備の制約など、サプライチェーンの安定性が市場成長の制約要因となります。

本記事は、QYResearch発行の「車載用SiCパワーモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」を基に作成しています。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1620869/automotive-grade-sic-power-module

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