プローブカード用多層セラミック基板の世界市場調査：規模、シェア、成長率（2026-2032年）
プローブカード用多層セラミック基板市場概要
プローブカード用多層セラミック基板とは、半導体ウェハの電気特性を検査するプローブカードの中核部材として用いられる高機能配線基板であり、アルミナや窒化アルミニウムなどの高信頼性セラミック材料を多層積層して内部に微細配線やビア構造を形成したものです。高密度な電極配置、高速信号伝送、優れた熱拡散性、低誘電損失、機械的剛性を同時に実現できるため、先端ロジックやメモリ向けの高精度なウェハ検査に不可欠な基盤技術となっています。
QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「プローブカード用多層セラミック基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 によると、世界のプローブカード用多層セラミック基板市場規模は2024年の約147百万米ドルから2025年の162百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）9.2%で成長し、2031年には274百万米ドルに達すると予測されています。
図. グローバルプローブカード用多層セラミック基板市場規模（百万米ドル）、2024-2031年
上記データはQYResearchのレポートに基づいています： プローブカード用多層セラミック基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031（2025年発行）。
市場ドライバー
① 先端半導体の微細化進展
半導体の線幅縮小とI/O数の増加により、プローブカードには極めて高い配線密度と信号整合性が求められています。プローブカード用多層セラミック基板は微細ビアと多層配線を高精度に形成できるため、先端ノード向け検査の必須材料となっています。
② 高速・高周波測定需要の拡大
AIチップや高速メモリの普及により、GHz帯でのウェハ検査が標準化しています。低誘電率・低損失を持つプローブカード用多層セラミック基板は信号歪みを抑え、高速検査の信頼性を大きく高めます。
③ 高電流対応の検査ニーズ
パワー半導体や高性能プロセッサでは大電流試験が必要になります。高耐熱・高放熱特性を持つプローブカード用多層セラミック基板は、発熱を抑えながら安定した測定を可能にします。
④ ウェハレベル検査の高度化
歩留まり向上のため、より多点・高精度な検査が求められており、多数のプローブを安定的に支持できるプローブカード用多層セラミック基板の重要性が増しています。
⑤ テストコスト削減圧力
再現性と耐久性に優れるプローブカード用多層セラミック基板を用いることで、プローブカードの寿命が延び、テスト工程の総コスト削減に寄与します。
発展機会
① 先端ロジック・HBM向け需要
2.5D/3D ICやHBMではI/Oが爆発的に増加します。これにより、超高密度配線を実現できるプローブカード用多層セラミック基板の需要が急拡大します。
② パワー半導体市場の拡大
EVや再生可能エネルギー向けのSiC・GaN検査では高電流・高温対応が必要となり、プローブカード用多層セラミック基板の放熱性能が強く評価されます。
③ ミリ波・高周波デバイス対応
6Gや車載レーダー向けのミリ波半導体の検査では、低損失基板が必須となり、プローブカード用多層セラミック基板の材料高度化が新たな市場を生みます。
④ モジュール化・標準化の進展
プローブカードのモジュール化が進むことで、互換性の高いプローブカード用多層セラミック基板の量産市場が拡大します。
⑤ AIによる自動検査装置との融合
次世代検査装置との統合により、高信頼性を持つプローブカード用多層セラミック基板がスマートファクトリーの中核部材となります。
発展阻害要因
① 製造コストの高さ
プローブカード用多層セラミック基板は微細積層焼成や高精度メタライズ工程を必要とし、樹脂基板よりもコストが高い点が導入障壁となります。
② 歩留まり管理の難しさ
多層化・微細化により、内部欠陥の検出が難しく、プローブカード用多層セラミック基板の生産歩留まり向上が技術課題です。
③ 設計の複雑性
高周波・高電流対応のための電磁・熱設計が難しく、プローブカード用多層セラミック基板の開発には高度なシミュレーション技術が必要です。
④ 代替材料との競争
有機基板やガラス基板などの新材料が進化しており、プローブカード用多層セラミック基板はコストと性能の両面で競争に直面しています。
⑤ 製造設備の集中
高品質なプローブカード用多層セラミック基板を製造できる企業が限られており、供給制約が市場拡大の足かせになる可能性があります。
本記事は、QYResearch発行の「プローブカード用多層セラミック基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」を基に作成しています。
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1517480/ceramic-substrates-for-probe-cards
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